物理学 > 加速器物理
[提交于 2011年8月12日
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标题: TTF-III 输入耦合器的射频热和新冷部分设计研究 for Project-X
标题: RF thermal and new cold part design studies on TTF-III input coupler for Project-X
摘要: 射频功率耦合器是超导(SC)直线加速器中的关键组件。它为SC腔提供射频功率,并连接不同的温度层(1.8K、4.2K、70K和300K)。TTF-III耦合器是项目X的高能(HE)直线加速器中最有前景的候选之一,但由于温暖内导体的温升相对较高,无法满足平均功率要求,因此需要进行一些设计修改。在本文中,我们描述了对具有RRR值为10和100的温暖内导体上的铜涂层厚度的仿真研究。我们的目的是重新平衡动态和静态负载,最终降低温暖内导体的温升。此外,为了获得更强的耦合、更好的功率处理能力和更少的多路径概率,提出了一种新的冷部件设计,使用60mm同轴线;相应的多路径仿真研究也已进行了调查。
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